英国牛津 800Plus-RIE等离子设备

Plasmalab 800Plus系列 - RIE（反应离子刻蚀）配置产品介绍

典型应用：　

• SiO2，SiNx大批量刻蚀

800Plus系列 - RIE（反应离子刻蚀）配置主要配置：

• 硬件和工艺全程自动化控制的基于Windows NT的PC2000控制软件，全部硬件和工艺均由计算机来控制，操作非常简便
• RIE大型工艺真空腔
• 380mm或460mm直径的温度可以调节的下电极，保证了批量生产的需要
• 13.56MHz，120/1200W的射频电源以及紧耦合、低损耗的自动匹配网络(Close-coupled Automatic Matching Network)，更加保证了工艺的重复性
• 控制工艺气体流量及配比的外部Gas Pod，最多可配置6路气体管路，大大节约了净化间的面积
• 反应室真空压力自动控制系统（APC CM Gauge），保证工艺过程压力的稳定
• 大抽速防腐蚀机械泵和分子泵泵组，最高抽速可达每秒400升，可以快速的达到工艺试验所需的真空环境

800Plus系列 - RIE（反应离子刻蚀）配置选配件： 　　

• 干泵配置使维护更为简单